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韓國(guó)計(jì)劃 2028 年推出 6G 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，比原計(jì)劃提前兩年

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)信息和通信技術(shù)部周一表示，韓國(guó)計(jì)劃在 2028 年推出第六代網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（6G），比原定計(jì)劃提前兩年，以爭(zhēng)取早日獲得未來無線頻率的主導(dǎo)權(quán)。

來源：本站時(shí)間：2023-02-21 所屬欄目：行業(yè)資訊
中國(guó)電信攜手華為完成全國(guó)首個(gè)鋼鐵場(chǎng)景 5G RedCap 測(cè)試

中國(guó)電信攜手華為等產(chǎn)業(yè)伙伴近期在石家莊完成全國(guó)首個(gè)面向鋼鐵行業(yè)的 RedCap 測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明 RedCap 能夠滿足遠(yuǎn)程堆取料、AI 廢鋼定級(jí)、轉(zhuǎn)鋼自動(dòng)化識(shí)別、行車視頻監(jiān)控等業(yè)務(wù)應(yīng)用的需求。

來源：本站時(shí)間：2023-02-21 所屬欄目：行業(yè)資訊
工信部：推動(dòng) 6G、人工智能、量子計(jì)算等關(guān)鍵核心技術(shù)加速突破

推動(dòng) 6G、人工智能、量子計(jì)算等關(guān)鍵核心技術(shù)、基礎(chǔ)前沿技術(shù)加速突破，加快推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)、“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。

來源：本站時(shí)間：2023-02-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
傳臺(tái)積電歐洲建廠延后兩年，最快 2025 年才會(huì)開工

業(yè)界傳出，臺(tái)積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后建設(shè)，最快 2025 年才會(huì)開工，比原預(yù)期延后約兩年。

來源：本站時(shí)間：2023-02-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
華為與江淮最新合作進(jìn)展：新能源車智能產(chǎn)業(yè)園開工在即

華為與江汽集團(tuán)在合肥共同開發(fā)新一代高端智能電動(dòng)汽車，助力肥西縣打造千億規(guī)模新能源汽車全鏈條產(chǎn)業(yè)集群。

來源：本站時(shí)間：2023-02-18 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科天璣7200芯片發(fā)布，采用臺(tái)積電第二代4nm工藝

聯(lián)發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產(chǎn)品——天璣7200芯片。

來源：本站時(shí)間：2023-02-17 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通發(fā)布驍龍X75 5G基帶芯片

高通宣布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。

來源：本站時(shí)間：2023-02-16 所屬欄目：行業(yè)資訊
德州儀器將在美國(guó)猶他州建第二座晶圓廠

德州儀器表示將在美國(guó)猶他州的萊希建造第二座 300 毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠。

來源：本站時(shí)間：2023-02-16 所屬欄目：行業(yè)資訊
TDK推出業(yè)內(nèi)首款用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的共模濾波器

TDK公司推出用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（長(zhǎng) x 寬 x 高））共模濾波器。

來源：本站時(shí)間：2023-02-15 所屬欄目：行業(yè)資訊
廣州：提升車規(guī)級(jí)芯片、動(dòng)力電池等核心零部件近地化率

出臺(tái)實(shí)施汽車產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，發(fā)揮好300億元汽車產(chǎn)業(yè)及零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金作用，近地化構(gòu)建“432”汽車產(chǎn)業(yè)園區(qū)，提升車規(guī)級(jí)芯片、動(dòng)力電池等核心零部件近地化率。

來源：本站時(shí)間：2023-02-15 所屬欄目：行業(yè)資訊
意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC，配合藍(lán)牙? LE SoC 和 STM32 無線MCU

意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth LE SoC 和 STM32 無線MCU，讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷

來源：本站時(shí)間：2023-02-14 所屬欄目：行業(yè)資訊
IDC預(yù)計(jì)2026年供需聯(lián)動(dòng)將推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模超百億

IDC預(yù)計(jì)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模 2022 年達(dá) 56 億個(gè)，到 2026 年將增至約 102.5 億個(gè)，復(fù)合增長(zhǎng)率約 18%。

來源：本站時(shí)間：2023-02-13 所屬欄目：行業(yè)資訊