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聯(lián)發(fā)科展示 5G NTN 雙向衛(wèi)星通信技術(shù)

聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持。

來源：本站時(shí)間：2023-03-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
中國聯(lián)通發(fā)布5G RedCap商業(yè)模組

中國聯(lián)通在 MWC 2023 期間，發(fā)布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模組 NX307。

來源：本站時(shí)間：2023-03-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通 CEO：對(duì)標(biāo)蘋果 Apple Silicon 的芯片仍存挑戰(zhàn)

高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個(gè)承諾可能要推遲到 2024 年了。

來源：本站時(shí)間：2023-03-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
中興推出第五代 5G FWA 新品：支持 Wi-Fi 7，峰值速率高達(dá) 21Gbps

中興首日召開 FWA（Fixed Wirelessed Access，固定無線接入）新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布第五代 5G FWA，以及 MC888 PRO GIS 版。

來源：本站時(shí)間：2023-03-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠迎接短期急單

近期半導(dǎo)體市場中，筆電、手機(jī)相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)出現(xiàn)小量庫存回補(bǔ)需求，包括聯(lián)詠、義隆、敦泰、偉詮電等IC設(shè)計(jì)廠，開始有短期小量急單。

來源：本站時(shí)間：2023-02-28 所屬欄目：行業(yè)資訊
廣和通發(fā)布基于高通驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190/Fx180系列

全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。

來源：本站時(shí)間：2023-02-28 所屬欄目：行業(yè)資訊
中興通訊亮相 MWC 2023 展會(huì)，將發(fā)布全場景高性能 400G 傳輸解決方案

2023 年世界移動(dòng)通信大會(huì)在西班牙巴塞羅那舉行，中興通訊宣布以“數(shù)智新生長”為主題參與此次展會(huì)。

來源：本站時(shí)間：2023-02-27 所屬欄目：行業(yè)資訊
上海：加強(qiáng)對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)、綠色低碳、元宇宙等新賽道產(chǎn)業(yè)布局

據(jù)上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)網(wǎng)站，上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)等現(xiàn)已印發(fā)《推進(jìn)“大零號(hào)灣”科技創(chuàng)新策源功能區(qū)建設(shè)方案》（以下簡稱《方案》）。

來源：本站時(shí)間：2023-02-27 所屬欄目：行業(yè)資訊
AI 芯片等訂單推動(dòng)，臺(tái)積電 5nm 及 4nm 產(chǎn)能利用率開始回升

據(jù)外媒報(bào)道，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，對(duì)芯片的需求也明顯減少的大背景下，芯片廠商都面臨挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)芯片廠商尤為明顯。

來源：本站時(shí)間：2023-02-27 所屬欄目：行業(yè)資訊
Omdia：預(yù)計(jì) L3 及以上自動(dòng)駕駛系統(tǒng)平均配備 5至8 個(gè)毫米波雷達(dá)

Omdia 今日發(fā)布報(bào)告稱，攝像頭、毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)和激光雷達(dá)目前都是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域常用的傳感器。傳感器技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，對(duì)于車輛在復(fù)雜駕駛環(huán)境中感知能力的提升至關(guān)重要。

來源：本站時(shí)間：2023-02-25 所屬欄目：行業(yè)資訊
中國電信和華為完成全國首個(gè)礦山場景 5G RedCap 測試

中國電信攜手華為等產(chǎn)業(yè)伙伴近期在內(nèi)蒙準(zhǔn)能完成全國首個(gè)礦山場景 RedCap 測試。

來源：本站時(shí)間：2023-02-25 所屬欄目：行業(yè)資訊
臺(tái)積電 3nm 制程工藝月產(chǎn)能逐步提升，下月有望達(dá)到 4.5 萬片晶圓

蘋果預(yù)訂臺(tái)積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，將在下月達(dá)到 4.5 萬片晶圓。

來源：本站時(shí)間：2023-02-25 所屬欄目：行業(yè)資訊