臺積電預(yù)測，HPC（高性能計算）將是其今年增長最快的領(lǐng)域。上一季度HPC產(chǎn)生了41%的收入，僅比智能手機(jī)產(chǎn)生的40%略高。物聯(lián)網(wǎng)和汽車排在第三和第四位，分別創(chuàng)造了8%和5%的收入。
4月18日，第一季度財報電話會議上，臺積電報告稱正全力以赴地開發(fā)下一代工藝節(jié)點。這家半導(dǎo)體巨頭計劃在今年晚些時候?qū)⑼懂a(chǎn)首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準(zhǔn)備。
據(jù)悉，在 N2 上臺積電首次使用 GAA FET(全環(huán)繞柵極晶體管)，逐漸取代 finFET (鰭式場效應(yīng)晶體管)。三星已經(jīng)開始使用他們版本的GAA，英特爾計劃在2024年實施他們的版本。
2022下半年，臺積電將把N3工藝投入生產(chǎn)。一年后，或者可能更早，它將準(zhǔn)備將N3E工藝投入生產(chǎn)，這是N3的"增強性能、功率和產(chǎn)量"版本。
臺積電預(yù)測，HPC（高性能計算）將是其今年增長最快的領(lǐng)域。上一季度HPC產(chǎn)生了41%的收入，僅比智能手機(jī)產(chǎn)生的40%略高。物聯(lián)網(wǎng)和汽車排在第三和第四位，分別創(chuàng)造了8%和5%的收入。
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