說明Microchip PolarFire現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 與同類SRAM FPGA相比，功耗可降低50%。通過12.7Gbps串行器/解串器 (SerDes) 收發(fā)器，該款FPGA可為中等密度器件實(shí)現(xiàn)低功耗，極為安全可靠。FPGA產(chǎn)品系列特別適用于有線接入網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國防和商業(yè)航空市場以及工業(yè)…
說明
Microchip PolarFire?現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 與同類SRAM FPGA相比，功耗可降低50%。通過12.7Gbps串行器/解串器 (SerDes) 收發(fā)器，該款FPGA可為中等密度器件實(shí)現(xiàn)低功耗，極為安全可靠。FPGA產(chǎn)品系列特別適用于有線接入網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國防和商業(yè)航空市場以及工業(yè)4.0（包括工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 市場）等各種應(yīng)用。
PolarFire? FPGA具有低功耗占位尺寸，可為數(shù)量日益增多的10Gpbs融合端口提供經(jīng)濟(jì)高效的帶寬處理能力。FPGA產(chǎn)品系列可解決基于SRAM的深亞微米FPGA所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全威脅和可靠性問題，因?yàn)樗鼈兣c其配置存儲器中的單粒子翻轉(zhuǎn) (SEU) 相關(guān)聯(lián)。
特性
成本最優(yōu)架構(gòu)
面向100K/500K LE器件的架構(gòu)和過程優(yōu)化
收發(fā)器性能優(yōu)化為12.7Gbps，可減小尺寸
1.6Gbps I/O—帶CDR的硬化I/O變速邏輯（支持這些GPIO上的SGMII/GbE鏈路）
優(yōu)于同類的高性能，中檔設(shè)備中的硬化安全I(xiàn)P
功率優(yōu)化
靜態(tài)功耗為同類競爭設(shè)備的1/10
收發(fā)器性能優(yōu)化為12.7Gbps，功耗是同類競爭設(shè)備的1/2
低功耗閃存凍結(jié)模式可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于同類的待機(jī)功耗
集成硬IP：DDR PHY、PCIe端點(diǎn)/根端口、加密處理器
總功耗：降低達(dá)50%
明佳達(dá)公司供應(yīng)及收購FPGA芯片 MPF300T-1FCG784NI PolarFire?現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) ，功耗最低、成本最優(yōu)的中端 FPGA。
回收具體流程：
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