網(wǎng)址：https://www.st.com/content/st_com/zh.html
意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營(yíng)收95.6億美元; 毛利率38.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%; 凈利潤(rùn)10.32億美元。
2021年12月，意法半導(dǎo)體現(xiàn)推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶體管，推進(jìn)在電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)功率設(shè)備等方面的應(yīng)用。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：通孔 SiCFET N 通道 1700V 7A HIP247
封裝:TO-247-3
產(chǎn)品編號(hào)：IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3 2.4GHz 48-UFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:48-UFQFN產(chǎn)品編號(hào)：IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3 2.4GHz 48-UFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:48-UFQFN
產(chǎn)品編號(hào)：表面貼裝型 SiCFET 1200 V 30A HU3PAK
封裝:HU3PAK電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時(shí)間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國(guó)利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號(hào)-12
官方二維碼
友情鏈接:
