AD7689ACPZRL7 是 8 通道、16 位、電荷再分布式逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。重分布逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，采用單電源 VDD 工作。AD7689ACPZRL7包含用于多通道、低功耗數(shù)據(jù)采集的所有元件。多通道、低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中使用的所有元件，包括一個真正的 16 位 SAR ADC，無缺失碼； 8 通道低串擾多路復用器用于將輸入配置為單端（帶或不帶地感）差分或雙極輸入；內(nèi)部低漂移基準（可選 2.5）內(nèi)部低漂移基準（可選 2.5 V 或 4.096 V）和緩沖器；一個溫度傳感器；一個可選的單極濾波器；以及一個時序器。AD7689ACPZRL7使用簡單的串行端口接口 (SPI)，用于寫入配置寄存器和接收轉(zhuǎn)換結(jié)果。SPI 接口使用一個單獨的電源 VIO，它被設(shè)置為主機邏輯電平。

產(chǎn)品屬性

位數(shù)：16

采樣率（每秒）：250k

輸入數(shù)：8

輸入類型：差分，個偽差分，單端

數(shù)據(jù)接口：SPI，DSP

配置：MUX-S/H-ADC

比率 - S/H:ADC：1：1

A/D 轉(zhuǎn)換器數(shù)：1

架構(gòu)：SAR

參考類型：外部，內(nèi)部

電壓 - 供電，模擬：2.3V ~ 5.5V

電壓 - 供電，數(shù)字：2.3V ~ 5.5V

特性：溫度傳感器

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：20-WFQFN 裸露焊盤，CSP

供應商器件封裝：20-LFCSP（4x4）

安裝類型：表面貼裝型

應用

? 多通道系統(tǒng)監(jiān)控

? 電池供電設(shè)備

? 醫(yī)療器械：ECG/EKG

? 移動通信：GPS

? 電力線路監(jiān)控

? 數(shù)據(jù)采集

? 地震數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

? 儀器儀表

? 過程控制

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