Virtex UltraScale 器件在 20 納米工藝節(jié)點(diǎn)上提供了最高的性能和集成度，包括串行 I/O 帶寬和邏輯容量。作為業(yè)界唯一一款 20 納米工藝節(jié)點(diǎn)的高端 FPGA，該系列是 400G 網(wǎng)絡(luò)到大規(guī)模 ASIC 原型開發(fā)和仿真等各種應(yīng)用的理想之選。

XCVU190-3FLGC2104E 的特點(diǎn)

可編程系統(tǒng)集成

采用第二代 3D IC，在 20 納米工藝下可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 550 萬個系統(tǒng)邏輯單元

集成 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內(nèi)核

更高的系統(tǒng)性能

利用率高，速度最多可提高兩個等級

用于芯片到芯片、芯片到光學(xué)器件、28G 背板的 30G 收發(fā)器

功率減半的 16G 背板收發(fā)器

2400 Mb/s DDR4，可在不同 PVT 條件下穩(wěn)健運(yùn)行

降低 BOM 成本

成本最多可降低 50%，是 Nx100G 系統(tǒng)每個端口成本的一半

VCXO 和部分 PLL 集成降低了時(shí)鐘元件成本

中速級 2400 Mb/s DDR4

總功耗降低

與上一代產(chǎn)品相比，功耗最多可降低 40

通過 UltraScale 器件實(shí)現(xiàn)類似 ASIC 的細(xì)粒度時(shí)鐘門控

增強(qiáng)的系統(tǒng)邏輯單元封裝降低了動態(tài)功耗

加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力

與 Kintex? UltraScale 器件的基底面兼容，實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性

從 20 納米平面到 16 納米 FinFET 的無縫基底面遷移

與 Vivado? 設(shè)計(jì)套件協(xié)同優(yōu)化，可快速完成設(shè)計(jì)

XCVU190-3FLGC2104E 的應(yīng)用

仿真與原型開發(fā)

連接

• 1.平臺上看到的庫存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。

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  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計(jì)商品的發(fā)貨時(shí)間，具體到貨時(shí)間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。