品牌:
產品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數描述
起訂量
庫存
購買數量
單價
操作
產品說明:SAM9X60 1 核 32 位 600MHz 微處理器 IC
封裝:233-TFBGA產品說明:多協議、ARM? Cortex? M4F MCU 射頻片上系統(tǒng)
封裝:QFN-32產品說明:SAM9X 1 核 32 位 600MHz 微處理器 IC
封裝:196-TFBGA產品說明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微處理器,運行頻率高達 800MHz
封裝:TFBGA-243產品說明:帶 PLFX 的 DC 至 65GHz 寬帶 MMIC 放大器
封裝:24-TFQFN產品說明:帶 PLFX 的 DC 至 65GHz 寬帶 MMIC 中功率放大器
封裝:24-TFQFN產品說明:帶 I2C 和 UART 串行接口的 2.4GHz 藍牙雙模模塊
封裝:模塊產品說明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微處理器,運行頻率高達 800MHz
封裝:TFBGA-243產品說明:基于 Arm Cortex-A7 CPU 的高性能嵌入式微處理器 (MPU)
封裝:TFBGA-427產品說明:帶 I2C 和 UART 串行接口的 2.4GHz 藍牙雙模模塊
封裝:模塊產品說明:基于 Arm Cortex-A7 CPU 的高性能嵌入式微處理器 (MPU)
封裝:TFBGA-427電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間:9:00-18:00
聯系郵箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接: