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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:整流器 4500V 1460A——外殼直徑 100mm,高度 26mm。
封裝:BG-D10026K-1產(chǎn)品說(shuō)明:適合車身應(yīng)用的高端 RH850/F1K 汽車微控制器
封裝:LQFP-144產(chǎn)品說(shuō)明:112POS,R-VPX Evolution 高速背板連接器
封裝:112POS產(chǎn)品說(shuō)明:整流器 4.5KV 1.63KA——外殼直徑 100mm,高度 26mm。
封裝:BG-D10026K-1產(chǎn)品說(shuō)明:具有豐富連接功能的高集成度 100MHz Arm Cortex-M33 RA4M3 MCU
封裝:BGA-64產(chǎn)品說(shuō)明:整流器 4.5KV 1.7KA——外殼直徑 120mm,高度 26mm。
封裝:BG-D12026K-1產(chǎn)品說(shuō)明:R-VPX Evolution 系列——高速背板連接器,72POS
封裝:72POS產(chǎn)品說(shuō)明:整流器 6.5KV 1.42KA——外殼直徑 120mm,高度 26mm。
封裝:BG-D12026K-1產(chǎn)品說(shuō)明:16Mbit 異步 SRAM 存儲(chǔ)器 IC
封裝:DFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:整流器 4.5KV 1.47KA——外殼直徑 100mm,高度 26mm。
封裝:BG-D10026K-1產(chǎn)品說(shuō)明:具有增強(qiáng)保護(hù)功能的單通道 IO-Link 物理層收發(fā)器
封裝:DFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:28POS,HPCE? 高功率卡邊緣連接器
封裝:28POS產(chǎn)品說(shuō)明:整流器 2.6KV 1.3KA,外殼直徑 58mm,高度 26mm。
封裝:BG-D5726K-1產(chǎn)品說(shuō)明:12POS,HPCE? 高功率卡邊緣連接器
封裝:12POS產(chǎn)品說(shuō)明:4500V IGCT/IGBT – 續(xù)流二極管
封裝:BG-D17226K-1產(chǎn)品說(shuō)明:高速 56Gb/s Mini Cool Edge IO 連接器
封裝:124POS電話咨詢:86-755-83294757
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